跑出“芯”速度 嘉鱼芯片封测项目加快推进 预计明年5月投产
- 发布日期:2026-01-08 03:58 点击次数:58
湖北日报客户端讯(通讯员邓丹)12月11日,笔者走进嘉鱼县电子信息科技园年产10亿颗半导体芯片封测项目中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼芯片封测项目,现场塔吊林立、机械轰鸣,施工人员正紧锣密鼓推动门窗和外立面施工。

这个总投资4亿元的重点产业项目,从今年7月开工到核心厂房封顶用时不到5个月,较原计划工期缩短3个月,预计2026年5月可投产,体现了县域重大产业项目建设的“加速度”。
该项目由湖北新芯电子科技有限公司投资,计划总投资4亿元,其中固定资产投资3.6亿元,拟建成该县半导体封装产业中心。项目总建筑面积46672.28平方米,分为二期建设,项目建成后,将提供工作岗位200余个,实现税收1000万元。

“为抢抓建设进度,项目施工方实行24小时两班倒施工,同步推进主体建设、手续审批等环节,实现土方开挖、钢筋绑扎、模板支设、主体浇筑、墙体砌筑、门窗幕墙安装等多工序无缝衔接。”中交一公局集团华中工程有限公司是本项目施工方,项目书记李小钊、总经济师孟凡仲、副经理魏进京等人为了配合项目提速,每天都在现场协调调度,保障了项目的有效推进。在加快推进项目的同时,施工方还格外注重施工安全和质量,因多工序同时施工,人员、机械、材料众多,项目总工程师王凌涛、安全总监魏云龙带着3名安全员在现场全天候监督巡视。
“政府部门的‘全流程护航’是项目提速的关键。”项目负责人介绍,相关部门开通审批“绿色通道”,实行“容缺受理+并联审批”,提前协调解决项目难题,保障工程既快又优。
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